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Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.

Mit JANtronic steht Ihnen ein erfahrener Partner auf dem Gebiet der Distribution von elektronischen Bauteilen zur Seite. Von der Platine bis zum Widerstand stellen wir Ihnen alle Komponenten individuell für Ihr Projekt zusammen und garantieren eine schnelle Lieferung sowie eine persönliche und exklusive Betreuung. Unser Anspruch: Qualität und vertrauensvolle Geschäftsbeziehungen.

Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung

Switch – L3 – managed – 48 x 10/100/1000 (PoE+) + 4 x 1 Gigabit / 10 Gigabit SFP+ – Desktop, an Rack montierbar – PoE+ Vollduplex-fähig, Auto-Negotiation, ARP-Unterstützung, VLAN-Unterstützung, Syslog-Unterstützung, Schutz vor DoS-Angriffen, Port-Spiegelung, DiffServ-Unterstützung, MAC-Adressenfilter, IPv6-Unterstützung, geeignet für Wandmontage, Digital Diagnostics Monitoring Interface (DDMI), sFlow, Rapid Spanning Tree Protocol (RSTP)-Unterstützung, Multiple Spanning Tree Protocol (MSTP)-Unterstützung, DHCP-Snooping, Unterstützung für Trivial File Transfer Protocol (TFTP), Unterstützung für Access Control List (ACL), Quality of Service (QoS), Jumbo-Frames-Support, Virtual Route Forwarding-Lite (VRF-Lite), Dynamic ARP Inspection (DAI), Per-VLAN Spanning Tree Plus (PVST+), Equal-Cost Multipath (ECMP), STP Root Guard, Uni-Directional Link Detection (UDLD), IPv4-Unterstützung, DHCP-Relais, NTP-Server, DNS-Relais, DHCP-Client, Network Access Control (NAC), Verhindern von Schleifenbildung, 4MB-Paketpuffer, OpenFlow-Unterstützung, Ethernet Protection Switched Ring (EPSRing), Virtual Chassis Stacking (VCStack), Dynamic-Device-Mapping-Technologie (DDM), Bridge protocol data unit (BPDU), Schwarzes Loch Routing, Control Plane Prioritization (CPP), SuperLoop Protection (SLP), Long-Distance stacking (LD-VCStack), Secure Copy (SCP), Allied Telesis Management Framework (AMF), Built-In Self Test (BIST), Cable fault locator (TDR) 19 Zoll 48 Port PoE+ 1GBE + 4 Port 10GBE SFP+: 48x RJ45 Kat.6EA PoE+ und 4x SFP+ Einschub